产品特性

  还记得上个月我在美国参与CES展会，其时看到了ROG 幻14 Air，那纤薄的造型几乎惊为天人，这么薄的机身塞入这么高的装备，实在太梦境了。

  现在幻14 Air也总算在国内上市，望文生义，这是一款“Air”化的幻14，具有和幻14相同高的装备，但机身厚度薄了许多。

  这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面一切螺丝即可取下后盖，留意有两个螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。

  双通道32GB LPDDR5x 6400MHz内存能满意大部分用处的需求，内存为板载不行替换。

  测试机的固态硬盘容量为1TB，类型是西部数据的SN560，支撑PCIe 4.0×4和NVMe，机器仅有一个2280标准的M.2插槽，如有需求可自行替换固态硬盘。

  ROG 幻14 Air的制作流程与工艺和质感非常好，隐藏式转轴让整机在合盖时一体性大大增强，且整机为CNC一体制作，阳极氧化上色，配合上A面的LED光线矩阵，在高质感的一起不失酷炫。

  接口方面，机身左边有DC电源口、HDMI 2.1（独显输出）、USB4 （支撑PD充电和DP集显视频输出） 、USB-A 10Gbps，以及3.5mm音频接口；

  噪音方面，它的满载人位分贝值为52.7dB，手动形式为57.8dB。 （环境噪音34.6dB）

  所以假如你想要一台统筹轻浮、高能耗、高功用、高素质屏的小尺度笔记本，那么这台笔记本可优先考虑一下。

  上图是ROG 幻14 Air的拆机实拍图，三电扇+三热管，官方称其为“纤维网状散热管”，鳍片后方有导流槽。CPU选用液金导热，主电扇内侧有开口，选用了“内吹”结构。

  假如只是垫起机 身而不敞开手动形式 ，能够到达与平放敞开手动挨近的体现。

  表面温度如上图所示，键盘键帽最高50.3℃出现在“F6”键上，WASD键邻近约为32.0℃，方向键35.5℃。左腕托温度为33.2℃。

  作为一台下沉式转轴的电脑，常见解决方案是从屏轴处向上出风，俗称“吹屏轴”。

  这是咱们见到的第一颗锐龙8000系处理器，代号“Hawk Point”，相同选用了Zen4架构，4nm工艺，8中心16线程，乃至连标称频率都和上一代7940HS一模相同，除了改名之外暂时看不出其他差异。

  从图中能够看出来，在45W下，比较7840H和7940H仅有1~2%提高。在65W下乃至略逊于7940H。

  归纳来说，ROG 幻14 Air的模具设计、屏幕体现和功用开释愈加能够让咱们重视，处理器和显卡的体现彻底在意料之中。

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